ES1D Datenblatt(PDF) - NXP Semiconductors

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ES1D Produktdetails

DESCRIPTION
DO-214AC surface mountable package with glass passivated chip.
The well-defined void-free case is of a transfer-moulded thermo-setting plastic. The small rectangular package has two J bent leads

FEATURES
• Glass passivated
• High maximum operating temperature
• Ideal for surface mount automotive applications
• Low leakage current
• Excellent stability
• Guaranteed avalanche energy absorption capability
• UL 94V-O classified plastic package
• Shipped in 12 mm embossed tape
• Marking: cathode, date code, type code
• Easy pick and place.

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Über NXP Semiconductors

NXP Semiconductors ist ein öffentlich gehandeltes multinationales Unternehmen, das eine breite Palette von Halbleitern und integrierten Schaltungen für verschiedene Anwendungen entwirft und herstellt, einschließlich Automobil-, Industrie-, Kommunikations- und Verbrauchermärkte.
Das Unternehmen wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Eindhoven, Niederlande.
NXP bietet ein breites Produktportfolio an, darunter Mikrocontroller, Mikroprozessoren, sichere Authentifizierungs -ICs, ICs, ICs, RF- und Mikrowellenkomponenten sowie Sensorlösungen.
Die Produkte des Unternehmens sind energieeffizient, sicher und zuverlässig und werden in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet, einschließlich Automobilsysteme, industrielle Automatisierung und Steuerung, intelligente Häuser und Gebäude sowie angeschlossene Geräte.
NXP widmet sich der Innovation und der Kundenzufriedenheit und setzt sich dafür ein, den Kunden die besten Halbleiterlösungen zur Verfügung zu stellen, um ihre Bedürfnisse zu erfüllen.

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