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COB Datenblatt, PDF

Gesuchtes Schlüsselwort : 'COB' - Total: 419 (1/21) Pages
HerstellerTeilenummerDatenblattBauteilbeschribung
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Bolymin, Inc
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COB with metal frame
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COB with metal Frame
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COB with metal Frame
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COB with metal Frame
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COB with metal Frame
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COB with metal frame
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COB with metal frame
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COB with metal frame
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A-Data Technology
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Mini COB construction
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Rohm
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LED COB
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LED COB
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LED COB
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LED COB
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LED COB
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LED COB
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LED COB
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CITIZEN ELECTRONICS CO....
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CITILED COB Series
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High Intensity COB
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Molex Electronics Ltd.
1805800101 Datasheet pdf image
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COB LED HOLDER 19.0MMX16.0MM RECTANGULAR COB
2012/09/13

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Was ist COB


In elektronischen Komponenten ist Cob eine Abkürzung für Chip-on-Board, die sich auf eine Technologie bezieht, die einen Chip direkt auf eine Platine versiegelt.

Die COB-Technologie wird in der Herstellung elektronischer Komponenten verwendet, um die Chip-to-Board-Verbindung zu verbessern und Platz zu sparen.

Die COB -Technologie wirkt in erster Linie, indem ein Chip direkt auf ein Substrat versiegelt wird. Im Allgemeinen wird die Drahtbindungstechnologie verwendet, um die erforderlichen elektrischen Verbindungen auf der Tafel herzustellen.

Dadurch sind der Ausgangsstift des Chips und der elektronische Schaltkreis der Platine verbunden, und viele Chips können in einem kleinen Raum gepackt werden.

COBS bieten eine geringe Größe und hohe Effizienz, reduzieren den Stromverbrauch und eignen sich für die Konstruktion und Herstellung von Chips mit hoher Dichte.

Darüber hinaus kann die COB -Technologie die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten verbessern und Widerstand gegen Vibrationen und Schock bieten.

COBS werden hauptsächlich in LED -Beleuchtungsprodukten verwendet und zeichnen sich durch kleine Größe, hohe Helligkeit und geringen Stromverbrauch aus.

COB -Technologie wird auch in kleinen elektronischen Produkten verwendet, um Platz zu sparen und die Leistung zu verbessern.

Zusammenfassend ist COB in elektronischen Komponenten eine Abkürzung für Chip-on-Board, was eine Technologie bedeutet, die einen Chip direkt auf eine Platine versiegelt.

Die COB-Technologie wird verwendet, um die Chip-to-Board-Verbindung, den Speicherplatz zu verbessern und kleine Größe und hohe Effizienz zu bieten.

Es wird hauptsächlich in LED -Beleuchtungsprodukten und kleinen elektronischen Produkten verwendet, wodurch der Stromverbrauch verringert und die Zuverlässigkeit verbessert wird.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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