FINE-PITCH Datasheet(PDF) - 18107 - Aries Electronics, Inc.

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FINE-PITCH Datenblatt, PDF

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Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Aries Electronics, Inc.	18107	1,006Kb/1P	Fine Pitch Bump Adapters
STATS ChipPAC, Ltd.	FLGA	515Kb/2P	Fine Pitch Land Grid Array
STATS ChipPAC, Ltd.	FBGA	559Kb/2P	Fine Pitch Ball Grid Array
Tyco Electronics	5-104655-6	383Kb/13P	Fine Pitch SMT Stacking Connectors
Samtec, Inc	ST4-30-1.50-L-D-P-TR	873Kb/1P	ULTRA FINE PITCH HEADER & SOCKET
AVX Corporation	24-5046-030-600-829	388Kb/13P	Fine Pitch SMT Board to Board Connectors
Yamaichi Electronics Co...	NP291-03617	41Kb/1P	Fine Ball Grid Array (FBGA, 0.75mm Pitch)
Yamaichi Electronics Co...	NP352-04808	563Kb/8P	Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)
Molex Electronics Ltd.	ATS-638626100	283Kb/5P	Fine Adjust 2.00mm (.079) Pitch Crimp Terminals 09-10-09
AVX Corporation	14-5602-030-000-829	136Kb/4P	Fine Pitch SMT Board to Board Connectors
STATS ChipPAC, Ltd.	FBGA-SD	559Kb/2P	Fine Pitch Ball Grid Array - Stacked Die
STATS ChipPAC, Ltd.	FLGA-SD	537Kb/2P	Fine Pitch Land Grid Array - Stacked Die
Tyco Electronics	4-175643-2	97Kb/1P	1.25mm Centerline F - P (Fine Pitch Connectors)
AVX Corporation	5602	136Kb/4P	Fine Pitch SMT Board to Board Connectors
Molex Electronics Ltd.	ATS-639001200	189Kb/5P	Fine Adjust Applicator for 4mm Pitch Motor Connectors 11-09-06
TE Connectivity Ltd	1-1773721-3	1Mb/1P	0.5MM FINE PITCH HERMAPHRODITIC (FPH) BOARD-TOBOARD CONNECTORS
Molex Electronics Ltd.	63900-1200	189Kb/5P	Fine Adjust Applicator for 4mm Pitch Motor Connectors 11-09-06
Tyco Electronics	6-316289-0	475Kb/3P	ON TAPING (EMBOSS) 0.5mm PITCH Fine Mate CONN.
Hirose Electric	DF21-20S-0.6V	171Kb/6P	0.6mm Pitch Board-to-Fine-Coaxial Cable Connectors

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Was ist FINE-PITCH

Elektronische Komponenten Fine-Pitch bezieht sich auf Komponenten mit kleineren Stiftabstand als Komponenten mit niedriger Dichte.

Diese Stiftabstände sind normalerweise weniger als 1 mm und sind in Größen wie 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm und 0,3 mm erhältlich.

Fein-Pitch-Komponenten sind so konzipiert, dass sie mehr Funktionen in weniger Platz auf einer Hochdichteplatine packen.

Diese Komponenten werden normalerweise unter Verwendung von Halbleiterherstellungstechniken mit hoher Dichte in Verbindung mit der hochdichte gedruckten Leiterplatte (PCB) und der Surface Mount Technology (SMT) -Technologien (Surface Mount Technology) hergestellt.

Zu den Hauptfeindrüsenteilen gehören BGA (Ball Grid Array) und QFN (Quad Flat No-Leads), und diese Teile spielen eine sehr wichtige Rolle bei der Reduzierung der Größe elektronischer Produkte und der Verbesserung der Funktionalität.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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