0877621633 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0877621633 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Surface Mount, Vertical, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Hersteller	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Bauteilbeschribung	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Surface Mount, Vertical, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Ähnliche Teilenummer - 0877621633

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	087760-0816	178Kb / 3P	MGRID, 2MM DUAL ROW HDR. R/A
	0877600006	101Kb / 3P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 16 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free
	0877600416	167Kb / 4P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free
	0877600417	166Kb / 4P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free
	0877600616	167Kb / 4P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Right Angle, Through Hole, 6 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free

Ähnliche Beschreibung - 0877621633

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0878321621	398Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
	0877612001	308Kb / 5P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 20 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0877612400	308Kb / 5P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 24 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0878323021	398Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
	0877614408	106Kb / 3P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, 12.50mm (.492) Stacking
	0878320621	398Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 6 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
	0878322223	397Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
	0878323421	398Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 34 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
	0878322021	398Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 20 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
	0878324821	398Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree, 48 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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