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HCTS574MS Datenblatt (PDF) - Renesas Technology Corp
HCTS574MS Datasheet PDF - Renesas Technology Corp
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Hersteller  RENESAS [Renesas Technology Corp]
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Bauteilbeschribung Radiation Hardened Octal D-Type Flip-Flop, Three-State, Positive Edge Triggered

HCTS574MS Datasheet (PDF)

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Hersteller  RENESAS [Renesas Technology Corp]
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Bauteilbeschribung Radiation Hardened Octal D-Type Flip-Flop, Three-State, Positive Edge Triggered

HCTS574MS Datenblatt (HTML) - Renesas Technology Corp


HCTS574MS Produktdetails

Features
• 3 Micron Radiation Hardened CMOS SOS
• Total Dose 200K RAD (Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm2/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10-9 Errors/
Bit-Day (Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 1012 RAD (Si)/s
• Dose Rate Upset >1010 RAD (Si)/s 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Fanout (Over Temperature Range)
- Bus Driver O11utputs - 15 LSTTL Loads
• Military Temperature Range: -55oC to +125oC
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• LSTTL Input Compatibility
- VIL = 0.8V Max
- VIH = VCC/2 Min
• Input Current Levels Ii  5A at VOL, VOH




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Über Renesas Technology Corp

Renesas Technology Corp ist ein japanisches Halbleiterunternehmen, das eine breite Palette von Mikrocontrollern, System-auf-Chips sowie Analog- und Stromversorgungsgeräten für verschiedene Anwendungen in den Märkten Automobil-, Industrie- und Verbrauchermärkte bietet.
Das Unternehmen wurde 2010 durch die Fusion der NEC Electronics Corporation und der Renesas Technology Corporation gegründet.
Renesas ist einer der größten Mikrocontroller -Lieferanten der Welt und ist bekannt für sein Fachwissen in der Entwicklung fortschrittlicher Technologien in Bereichen wie dem Internet of Things (IoT), künstlicher Intelligenz (KI) und Automobilelektronik.
Das Unternehmen hat in über 20 Ländern betrieben und seine Produkte werden in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.




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