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DA16600MOD Datenblatt (PDF) - Renesas Technology Corp
DA16600MOD Datasheet PDF - Renesas Technology Corp
Teilenummer DA16600MOD_V01
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Hersteller  RENESAS [Renesas Technology Corp]
Direct Link  http://www.renesas.com
Logo RENESAS - Renesas Technology Corp
Bauteilbeschribung Ultra-Low-Power Wi-Fi Bluetooth® LE Combo Modue

DA16600MOD Datasheet (PDF)

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Hersteller  RENESAS [Renesas Technology Corp]
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Bauteilbeschribung Ultra-Low-Power Wi-Fi Bluetooth® LE Combo Modue

DA16600MOD Datenblatt (HTML) - Renesas Technology Corp


DA16600MOD Produktdetails

Module Features
▪ Module Variants
• DA16600MOD-AAC4WA32 (Chip Antenna)
• DA16600MOD-AAE4WA32 (u.FL Connector)
▪ Dimensions
• 14.3 mm × 24.3 mm × 3.0 mm, 51-pins
▪ Operating temperature range
• -40 °C to 85 °C
▪ Regulatory certifications:
• FCC
• IC
• CE
• TELEC
• KCC
• IMDA
• NCC
• SRRC
• WPC




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Über Renesas Technology Corp

Renesas Technology Corp ist ein japanisches Halbleiterunternehmen, das eine breite Palette von Mikrocontrollern, System-auf-Chips sowie Analog- und Stromversorgungsgeräten für verschiedene Anwendungen in den Märkten Automobil-, Industrie- und Verbrauchermärkte bietet.
Das Unternehmen wurde 2010 durch die Fusion der NEC Electronics Corporation und der Renesas Technology Corporation gegründet.
Renesas ist einer der größten Mikrocontroller -Lieferanten der Welt und ist bekannt für sein Fachwissen in der Entwicklung fortschrittlicher Technologien in Bereichen wie dem Internet of Things (IoT), künstlicher Intelligenz (KI) und Automobilelektronik.
Das Unternehmen hat in über 20 Ländern betrieben und seine Produkte werden in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.




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