2139 Datenblatt(PDF)

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2139 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2139 Produktdetails

Product Description : 3.96mm Pitch, KK 396 RPC Wire-to-Board Right-Angle Header with Friction Lock, Tin (Sn) Plating, Bag, 2 Circuits

Ähnliche Beschreibung - 2139

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
MolexKits	76650-0230	20Kb / 3P	Receptacles, Vertical Headers
Amphenol Corporation	031-71063	57Kb / 1P	TNC PCB Receptacles
Tyco Electronics	5-146134-6	3Mb / 96P	AMPMODU Headers and Receptacles
	5-103169-3	3Mb / 96P	AMPMODU Headers and Receptacles, .100 [2.54] Centerline
	5-146130-4	3Mb / 96P	AMPMODU Headers and Receptacles, .100 [2.54] Centerline
	5-146269-1	3Mb / 96P	AMPMODU Headers and Receptacles, .100 [2.54] Centerline
PHOENIX CONTACT	1717025	267Kb / 12P	PCB headers
	1145402	499Kb / 16P	PCB headers, Reflow/wave soldering 2020-02-11
	1150791	469Kb / 16P	PCB headers, Reflow/wave soldering 2020-02-11
	1150824	449Kb / 16P	PCB headers, Reflow/wave soldering 2020-02-11

More results

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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