74736 Datenblatt(PDF)

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74736 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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XFP Cage

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Bauteilbeschribung	XFP Cage

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74736 Produktdetails

Description: Heat Sink for XFP Cage Assembly, 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Compatible, PCI Height, Power Level Up-1.5W

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Ähnliche Beschreibung - 74736

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Tyco Electronics	1489948-1	347Kb / 3P	XFP Connectors 788862-[ ] and 1367500-1 and Cage Assembly 1489951-1
Molex Electronics Ltd.	74736-0230	52Kb / 1P	XFP CAGE. HEAT SINK CLIP
	0622030070	27Kb / 1P	Press-In Tool for XFP Cage Assembly
	0622030080	27Kb / 1P	XFP Cage Assembly Removal Tool
	0747360213	55Kb / 1P	XFP Cage Assembly, 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Compatible, Tall Heat Sink,
	0747360221	55Kb / 1P	XFP Cage Assembly, 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Compatible, PCI Heat Sink,
	0747360222	55Kb / 1P	XFP Cage Assembly, 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Compatible, SAN Heat Sink,
	0747360449	37Kb / 1P	XFP Cage Assembly, 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Compatible, PCI Heat Sink,
	0622030070	31Kb / 1P	Press-In Tool for XFP Cage Assembly 02/26/2021
	0622030080	31Kb / 2P	XFP Cage Assembly Removal Tool 02/26/2021

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Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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