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VB20120C Datenblatt (PDF) - Vishay Siliconix

VB20120C Datasheet PDF - Vishay Siliconix
Teilenummer VB20120C
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Bauteilbeschribung Dual High Voltage Trench MOS Barrier Schottky Rectifier

VB20120C Datasheet (PDF)

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Bauteilbeschribung Dual High Voltage Trench MOS Barrier Schottky Rectifier

VB20120C Datenblatt (HTML) - Vishay Siliconix


VB20120C Produktdetails

FEATURES
• Trench MOS Schottky technology
• Low forward voltage drop, low power losses
• High efficiency operation
• Low thermal resistance
• Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum
peak of 245 °C (for D2PAK (TO-263AB) package)
• Solder bath temperature 275 °C maximum, 10 s, per
JESD 22-B106 (for TO-220AB, ITO-220AB, and
TO-262AA package)
• Material categorization: for definitions of compliance
please see www.vishay.com/doc?99912
TYPICAL APPLICATIONS
For use in high frequency converters, switching power
supplies, freewheeling diodes, OR-ing diode, DC/DC
converters and reverse battery protection.




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Über Vishay Siliconix


Vishay Siliconix ist eine Tochtergesellschaft von Vishay Intertechnology, einem globalen Hersteller passiver elektronischer Komponenten.
Vishay Siliconix ist spezialisiert auf das Design, die Herstellung und Vermarktung von Energie -MOSFETs, IGBTs und anderen Power -Halbleitern.
Das Unternehmen wurde 1962 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.
Vishay Siliconix bietet Power Solutions für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter erneuerbare Energiesysteme, Industriegeräte, Computer und Telekommunikation sowie Automobilelektronik.
Die Produkte des Unternehmens sind für hohe Effizienz, geringem Stromverbrauch und hohe Zuverlässigkeit ausgelegt und werden in hochmodernen Einrichtungen mit fortschrittlichen Herstellungsprozessen hergestellt.
Mit dem Fokus auf Innovation und Kundenzufriedenheit setzt sich Vishay Siliconix dafür ein, den Kunden die besten Stromverwaltungslösungen für ihre Bedürfnisse zu bieten.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.




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