HSU227 Datenblatt(PDF)

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HSU227 Datenblatt (PDF) - Renesas Technology Corp

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HSU227 Produktdetails

Features
• Low capacitance. (C = 3.0 pF max)
• Ultra small Resin Package (URP) is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.

Ähnliche Beschreibung - HSU227

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
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Über Renesas Technology Corp

Renesas Technology Corp ist ein japanisches Halbleiterunternehmen, das eine breite Palette von Mikrocontrollern, System-auf-Chips sowie Analog- und Stromversorgungsgeräten für verschiedene Anwendungen in den Märkten Automobil-, Industrie- und Verbrauchermärkte bietet.
Das Unternehmen wurde 2010 durch die Fusion der NEC Electronics Corporation und der Renesas Technology Corporation gegründet.
Renesas ist einer der größten Mikrocontroller -Lieferanten der Welt und ist bekannt für sein Fachwissen in der Entwicklung fortschrittlicher Technologien in Bereichen wie dem Internet of Things (IoT), künstlicher Intelligenz (KI) und Automobilelektronik.
Das Unternehmen hat in über 20 Ländern betrieben und seine Produkte werden in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet.

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