LX5551 Datenblatt(PDF) - Microsemi Corporation

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LX5551 Datenblatt (PDF) - Microsemi Corporation

LX5551 Datasheet PDF - Microsemi Corporation


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Hersteller	MICROSEMI [Microsemi Corporation]

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2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier & SPDT for 11b/g/n

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LX5551 Produktdetails

DESCRIPTION
LX5551 is a high-performance WLAN front-end module (FEM) for 802.11b/g/n and other applications in the 2.4-2.5GHz frequency range. LX5551 integrates an advanced InGaP/GaAs Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) power amplifier with both input/output impedance matching, and an InGaAs pseudomorphic HEMT (pHEMT) switch, into a single 3x3mm package.

KEY FEATURES
◾ 2.4-2.5GHz 11b/g/n Front-End Solution in a Single 3x3mm MLP Package
◾ All RF Ports Matched to 50 Ω
◾ Single-Polarity 3.3V Supply
◾ Tx Path Power Gain ~ 27dB
◾ Rx Path Loss ~ 0.6dB
◾ Pout ~ +18dBm at Antenna* for EVM = 3%
◾ Total Current ~140mA for +18dBm with 90% Duty Cycle
◾ Pout > +22dBm for 11b 1Mbps DSSS Mask Compliance
◾ Small Footprint: 3x3mm2
◾ Low Profile: 0.9mm
◾ RoHS Compliant & Pb-Free * Including SPDT switch loss

APPLICATIONS
◾ IEEE 802.11b/g
◾ IEEE 802.11n MIMO

Ähnliche Teilenummer - LX5551

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Microsemi Corporation	LX5552	98Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SPDT Switch
	LX5552LU	98Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SPDT Switch
	LX5553	93Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SP3T Switch
	LX5553LU	93Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SP3T Switch
	LX5553LU-TR	93Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SP3T Switch

Ähnliche Beschreibung - LX5551

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Tyco Electronics	MAAP-008015	207Kb / 6P	Linear Power Amplifier 2.4 - 2.5 GHz, 802.11b/g
M/A-COM Technology Solu...	MAAPSS0075	179Kb / 6P	Linear Power Amplifier 2.4 - 2.5 GHz, 802.11b/g
SiGe Semiconductor, Inc...	SE2550BL	59Kb / 2P	2.4 GHz Low Power Front End Module Preliminary
Microsemi Corporation	LX5552	98Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SPDT Switch
	LX5553	93Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SP3T Switch
	LX5543	92Kb / 3P	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier and SP3T Switch
Skyworks Solutions Inc.	SE2436L	262Kb / 13P	High Power 2.4 GHz 802.15.4 Front End Module
	SKY85312-11	197Kb / 2P	2.4 GHz, 802.11ac Front-End Module
	SKY85320-11	176Kb / 2P	2.4 GHz, 802.11ac Front-End Module
Silicon Storage Technol...	SST12LF01	335Kb / 21P	2.4 GHz Front-End Module

Über Microsemi Corporation

Die Microsemi Corporation war ein amerikanisches Unternehmen, das sich auf die Konstruktion und Herstellung von Halbleiter- und Systemlösungen spezialisierte.
Das Unternehmen wurde 1960 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Aliso Viejo, Kalifornien.
Microsemi bot eine breite Palette von Produkten, darunter analoge und gemischte integrierte Schaltkreise, feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs), Stromverwaltungs- und Steuerungsprodukte sowie andere Halbleiterlösungen.
Die Produkte des Unternehmens wurden in verschiedenen Anwendungen wie Verteidigung und Sicherheit, Luft- und Raumfahrt und Luftfahrt, Industrie und Kommunikation verwendet.
Microsemi war bekannt für sein Fachwissen in der Halbleitertechnologie und seine Fähigkeit, seinen Kunden qualitativ hochwertige und zuverlässige Produkte zu liefern.
Im Jahr 2018 wurde Microsemi von Microchip Technology, einem führenden Anbieter von Mikrocontroller-, Mischsignal-, Analog- und Sicherheitsprodukten, übernommen.
Die Marke Microsemi ist nicht mehr verwendet, aber ihre Technologie und Produkte sind weiterhin Teil des Portfolios von Microchip.

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