0014567165 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 16 Circuits

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Ähnliche Teilenummer - 0014567165

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0014567160	173Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb)
	0014567161	170Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version D, Back Ribs, Wire Size 22, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb), 16 Circuits
	0014567162	174Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version G, Positive Lock, Wire Size 22, 3.81關m (150關") Tin/Lead (SnPb),16 Circuits
	0014567164	160Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version A, Nonpolarized, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 16 Circuits
	0014567166	171Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version D, Back Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 16 Circuits

Ähnliche Beschreibung - 0014567165

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0014567085	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 8 Circuits
	0014567245	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 24 Circuits
	0014567205	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 20 Circuits
	0014563226	173Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 26, 0.38關m (15關") Gold (Au), 22 Circuits
	0014567095	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 9 Circuits
	0014567125	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 12 Circuits
	0014567225	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 22 Circuits
	0014567155	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 15 Circuits
	0014567045	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female,Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 4 Circuits
	0014567195	172Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch SL??Insulation Displacement Connector Assembly, Female, Single Row, Version C, Front Ribs, Wire Size 22, 0.38關m (15關") Gold (Au), 19 Circuits

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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