0010897263 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating

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Ähnliche Teilenummer - 0010897263

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0010897263	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature

Ähnliche Beschreibung - 0010897263

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0010897260	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897200	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897760	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 76 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897063	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897660	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897040	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897500	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 50 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897580	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating,
	0702800460	294Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 84 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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