0010897702 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Hersteller	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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Ähnliche Teilenummer - 0010897702

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0010897700	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 70 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897700	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature
	0010897701	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 70 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length

Ähnliche Beschreibung - 0010897702

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0010897262	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897202	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897602	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 60 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897562	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 56 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897182	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897522	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 52 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897342	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 34 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897682	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 68 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897142	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 14 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897402	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 40 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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