0010897422 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 42 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating

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Ähnliche Teilenummer - 0010897422

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0010897420	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 42 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897421	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 42 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897421	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature

Ähnliche Beschreibung - 0010897422

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0702800483	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800486	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 96 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800452	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 88 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800488	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800487	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 98 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800458	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800484	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 92 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800479	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 82 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800480	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 84 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.79mm (.110") PC Tail
	0702800453	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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