0015911762 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 76 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Ähnliche Teilenummer - 0015911762

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015911760	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015911760-ND	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015911761	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 76 Circuits, Tin (Sn) Plating, with 3.30mm (.130) PCB Locator Pegs
	0015911763	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 76 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with 3.30mm (.130) PCB Locator Pegs
	0015911764	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs

Ähnliche Beschreibung - 0015911762

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015910260	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 26 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910760	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 76 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910240	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910480	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 48 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910500	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 50 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910400	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910120	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 12 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910420	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 42 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	15-91-0760	35Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 76 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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