0015913440 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Ähnliche Teilenummer - 0015913440

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015913400	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 0.76關m (30u) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913406	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913406-ND	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913420	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 42 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015913460	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 46 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs

Ähnliche Beschreibung - 0015913440

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897700	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 70 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0015913280	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 28 Circuits 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0015911683	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 68 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015911403	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015910300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0015913300	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator Pegs
	0015911443	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with 3.30mm (.130) PCB Locator Pegs
	0015910440	1Mb / 8P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	15-91-0440	35Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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