0015477766 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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Ähnliche Teilenummer - 0015477766

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015477766	29Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature

Ähnliche Beschreibung - 0015477766

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015477740	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 40 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477710	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 10 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477716	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477762	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 62 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477750	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 50 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477726	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 26 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477764	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 64 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015800225	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0305	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0665	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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