0015477718 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 18 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Ähnliche Teilenummer - 0015477718

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015477718	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature

Ähnliche Beschreibung - 0015477718

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0015477708	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477758	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 58 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015800185	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 18 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477742	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 42 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477724	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 24 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477756	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 56 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477722	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477754	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 54 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015800305	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015477736	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 36 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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