MM-B11660-R930 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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MM-B11660-R930 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX5 [Molex Electronics Ltd.]

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Bauteilbeschribung

2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.30關m (12關") Selective Gold (Au) Plating, 96 Circuits

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Ähnliche Teilenummer - MM-B11660-R930

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	MM-B1402-R960	217Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 Header, Style R, Through Hole, Vertical, 1.10關m (43關") Gold (Au) Plating, Tail Length 4.50mm (.177"), 96 Circuits
	MM-B1402-R963	208Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 Header, Style R, Through Hole, Vertical, 1.10關m (43關") Gold (Au) Plating, Tail Length 4.50mm (.177"), 64 Circuits
	MM-B1440-R963	194Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 Header, Style R, Through Hole, Vertical, 1.10關m (43關") Gold (Au) Plating, Tail Length 13.00mm (.512"), 64 Circuits
	MM-B1500-C963-263	176Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 Header, Style C, Male, Right Angle, Through Hole, 0.6關m (24關") Selective Gold (Au), PC Tail Length 3.00mm (.118"), 64 Circuits
	MM-B1501-R963	208Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 Header, Through Hole, Vertical, 0.60關m (24關") Gold (Au) Plating, Tail Length 2.90mm (.114"), 64 Circuits

Ähnliche Beschreibung - MM-B11660-R930

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0365150002	211Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 96 Circuits
	0365150194	196Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 64 Circuits
	0365150489	176Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 64 Circuits
	0365150146	198Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 64 Circuits
	0365150050	211Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 96 Circuits
	0365150128	201Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 96 Circuits
	0365140004	195Kb / 3P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.80關m (32關") Selective Gold (Au) Plating Contact
	0365150459	185Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 96 Circuits
	0365150488	182Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 64 Circuits
	0365150242	203Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch DIN 41612 R Style Male Header with Wire-Wrap, Vertical, Through Hole Press-Fit, 0.60關m (24關") Selective Gold (Au) Plating, 64 Circuits

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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