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0440672002 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

0440672002 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
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Hersteller  MOLEX6 [Molex Electronics Ltd.]
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Bauteilbeschribung 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for upto 3.56mm (.140") Thick PCB, 2 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Bauteilbeschribung 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0??Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for upto 3.56mm (.140") Thick PCB, 2 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Über Molex Electronics Ltd.


Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.




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