73642-3000 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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73642-3000 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Ähnliche Teilenummer - 73642-3000

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	73642-3209	162Kb / 4P	2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Open End, 144 Circuits

Ähnliche Beschreibung - 73642-3000

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Molex Electronics Ltd.	0736433200	160Kb / 4P	2.00mm (.079") Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits
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	0736431100	155Kb / 4P	2.00mm (.079") Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, End Wall Option, 144 Circuits
	0714393864	304Kb / 4P	2.00mm (.079") Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, 144 Circuits
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Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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