0877591075 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0877591075 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Hersteller	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 10 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging

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Ähnliche Teilenummer - 0877591075

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0877591074	432Kb / 8P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging

Ähnliche Beschreibung - 0877591075

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0877590474	432Kb / 8P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 4 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877594275	292Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 42 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877593074	432Kb / 8P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 30 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877593675	292Kb / 3P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 36 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877592275	292Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877593475	292Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 34 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap
	0877591675	292Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877592875	292Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 28 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877594875	292Kb / 6P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 48 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
	0877591074	432Kb / 8P	2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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