0879110811 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0879110811 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 8 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free

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Ähnliche Teilenummer - 0879110811

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0879110407	498Kb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879110411	372Kb / 6P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879110611	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 6 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free

Ähnliche Beschreibung - 0879110811

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0879111211	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 12 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879115811	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 58 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879115411	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 54 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879117411	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 74 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879112611	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 26 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879116211	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 62 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879117211	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 72 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879115611	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 56 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879114211	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 42 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free
	0879115211	372Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Right Angle, Through Hole, 52 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating, Tube Packaging, Lead-free

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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