0878341045 Datenblatt(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0878341045 Datenblatt (PDF) - Molex Electronics Ltd.

0878341045 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.


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Hersteller	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 10 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black

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Ähnliche Teilenummer - 0878341045

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0878341041	125Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, without PCB Locator, without End Window, 0.13關m (5關) Gold (Au) Flash Plating
Molex Electronics Ltd.	0878341048	101Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating

Ähnliche Beschreibung - 0878341045

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Molex Electronics Ltd.	0878342045	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 20 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black
	0878344092	111Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Plating, End Windows
	0878344045	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black
	0878341645	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole Shrouded, Lead-free, 16 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating
	0878342645	132Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 26 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating, Black
	0878340619	126Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, 6 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Plating, Black, without PCBLocator
	0878344013	106Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, Lead-free, 40 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating
	0878341048	101Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 10 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating
	0878345045	131Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 50 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Selective Plating
	0878341019	126Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Dual Row, Low Profile, Vertical, Shrouded, 10 Circuits, 0.13關m (5關) Gold (Au) Plating, Black, without PCB Locator

Über Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. ist eine Tochtergesellschaft von Koch Industries, Inc. und globaler Hersteller von elektronischen und Glasfaser -Interconnect -Lösungen.

Die Firma wurde 1938 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Lisle, Illinois.

Molex bietet eine breite Palette von Interconnect -Produkten, einschließlich Anschlüssen, Kabelbaugruppen, Schalter und anderen passiven Komponenten.

Diese Produkte werden in verschiedenen Branchen verwendet, darunter Automobile, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriegeräte, Medizinprodukte und Telekommunikation.

Mit Operationen und Einrichtungen in über 40 Ländern ist Molex für seine Innovations- und Technologie -Führung im Markt für Interconnect Solutions bekannt.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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