ATS-53350P-C1-R0 Datenblatt(PDF) - Advanced Thermal Solutions, Inc.

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ATS-53350P-C1-R0 Datenblatt (PDF) - Advanced Thermal Solutions, Inc.

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ATS-53350P-C1-R0 Produktdetails

High aspect ratio, straight fin heat sinks that are ideal for compact PCB
environments
maxiGRIP™ attachment applies steady, even pressure to the
component and does not require holes in the PCB
Designed specifically for BGAs and other surface mount packages
Meets Telcordia GR-63-Core Office Vibration, ETSI 300 019
Transportation Vibration, and MIL-STD-810 Shock testing and
Unpackaged Drop Testing standards
Comes preassembled with high performance, phase change, thermal
interface material
“Keep-Out” Requirements: An “Un-Populated” boarder zone of 5
mm around the component is necessary to facilitate the Installation/
Removal of the maxiGRIP™. Please refer to the maxiGRIP™ KeepOut Guidelines and maxiGRIP™ Installation/Removal Instructions for
further details

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Über Advanced Thermal Solutions, Inc.

Advanced Thermal Solutions, Inc.

Das Unternehmen wurde 2003 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Norwood, Massachusetts, USA.

ATS bietet eine breite Palette von Produkten, darunter Materialien für thermische Grenzflächen, Kühlkörper, Lüfter und andere Kühllösungen.

Das Unternehmen ist bekannt für sein Fachwissen in Bezug auf thermische Management, Innovation und hochwertige Produkte.

ATS arbeitet eng mit Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für thermische Managements bereitzustellen, die ihren spezifischen Anforderungen und Bedürfnissen entsprechen.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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