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LERTDUWS2WN Datenblatt(PDF) 19 Page - OSRAM GmbH |
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19 / 25 page ![]() Version 1.1 LE RTDUW S2WN 2018-01-03 19 Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SMT-OSTAR Reflow Löten 6) Seite 25 Recommended Solder Pad useable for SMT-OSTAR Reflow Soldering 6) page 25 Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung und Ultraschallreinigung nicht geeignet. Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. |
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