NXP Semiconductors

BAS28

High-speed double diode

© NXP B.V. 2010.

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Date of release: 22 July 2010

Document identifier: BAS28

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15. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.4

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

8

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8.1

Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

10

Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

12

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

13

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

13.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

13.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

13.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

13.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

14

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

15

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12