March 27, 2013  |  V2.2  |  PD97602

21

IR3475 

10A Highly Integrated SupIRBuck

STENCIL DESIGN 

• The Stencil apertures for the lead lands should be 

approximately 80% of the area of the lead lads. 

Reducing the amount of solder deposited will 

minimize the occurrences of lead shorts. If too 

much solder is deposited on the center pad the 

part will float and the lead lands will open. 

• The maximum length and width of the land pad 

stencil aperture should be equal to the solder 

resist opening minus an annular 0.2mm pull back 

in order to decrease the risk of shorting the 

center land to the lead lands when the part is 

pushed into the solder paste. 

Figure 33: Stencil Design 

* Contact International Rectifier to receive an electronic PCB Library file in your preferred format