 |
Datenblatt-Suchmaschine für elektronische Bauteile |
|
|
Datenblatt-Suchmaschine für elektronische Bauteile |
|
UPC258C Datenblatt(PDF) 12 Page - NEC |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
UPC258C Datenblatt(HTML) 12 Page - NEC |
|
|
12 / 16 page  µPC258,4558 12 データ・シート G10518JJ9V0DS00 半田付け推奨条件 この製品の半田付け実装は，次の推奨条件で実施してください。 半田付け推奨条件の詳細は，インフォメーション資料「半導体デバイス実装マニュアル」（C10535J）を参照して ください。 なお，推奨条件以外の半田付け方式および半田付け条件については，当社販売員にご相談ください。 表面実装タイプの半田付け推奨条件 μPC258G2, 258G2（5）, 4558G2, 4558G2（5）：８ピン・プラスチックSOP（225 mil） 半田付け方式 赤外線リフロ VPS ウエーブ・ソルダリング 端子部分加熱 半 田 付 け 条 件 パッケージ・ピーク温度：230 ℃，時間：30秒以内（210 ℃以上），回数：１回 パッケージ・ピーク温度：215 ℃，時間：40秒以内（200 ℃以上），回数：１回 半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内，回数：１回， 予備加熱温度：120 ℃ MAX.（パッケージ表面温度） 端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（デバイスの一辺当たり） 推奨条件記号 IR30-00-1 VP15-00-1 WS60-00-1 − 注意 半田付け方式の併用はお避けください（ただし，端子部分加熱方式は除く）。 挿入タイプの半田付け推奨条件 μPC258C, 258C（5）, 4558C, 4558C（5）：８ピン・プラスチックDIP（300 mil） 半田付け方式 ウエーブ・ソルダリング （端子のみ） 端子部分加熱 半 田 付 け 条 件 半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内 端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（１端子当たり） 注意 ウエーブ・ソルダリングは端子のみとし，噴流半田が直接本体に接触しないようにご注意ください。 参考資料 オペアンプの用語と特性 G10147J オペアンプ，コンパレータの選択法 G10617J オペアンプ，コンパレータ Q&A集 G12219J ＋5 V動作オペアンプの使い方 G13689J J-FET入力オペアンプの使い方 G13257J 高精度オペアンプの使い方 G13412J |
|
|
Link URL |
| War ALLDATASHEET hilfreich? [ DONATE ] |
Über Alldatasheet | Werbung | Kontakt | Privatsphäre und Datenschutz | Link zum Datenblatt | Linktausch | Hersteller All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |
German ▼
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
