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DA14531MOD Datenblatt (PDF) - Renesas Technology Corp
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Bauteilbeschribung SmartBond TINY Bluetooth® LE Module

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DA14531MOD Produktdetails

▪ Bluetooth®
• Compatible with Bluetooth® v5.1,
• ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2
(Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB
STD-T66 (Japan) core
• Supports up to three connections
• Renesas registered BD address preprogrammed in
OTP
▪ Processing and memories
• 16 MHz 32-bit Arm® Cortex® M0+ with SWD
interface
• 128 kB internal FLASH
• 48 kB RAM
• 144 kB ROM
• 32 kB OTP
▪ Current Consumption
• 2 mA RX at VBAT = 3 V
• 4 mA TX at VBAT = 3 V and 0 dBm
• 1.8 µA at sleep with all RAM retained
▪ Radio
• Programmable RF transmit power from




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Über Renesas Technology Corp

Renesas Technology Corp ist ein japanisches Halbleiterunternehmen, das eine breite Palette von Mikrocontrollern, System-auf-Chips sowie Analog- und Stromversorgungsgeräten für verschiedene Anwendungen in den Märkten Automobil-, Industrie- und Verbrauchermärkte bietet.
Das Unternehmen wurde 2010 durch die Fusion der NEC Electronics Corporation und der Renesas Technology Corporation gegründet.
Renesas ist einer der größten Mikrocontroller -Lieferanten der Welt und ist bekannt für sein Fachwissen in der Entwicklung fortschrittlicher Technologien in Bereichen wie dem Internet of Things (IoT), künstlicher Intelligenz (KI) und Automobilelektronik.
Das Unternehmen hat in über 20 Ländern betrieben und seine Produkte werden in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.




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