March 27, 2013  |  V2.2 |  PD97601

20

IR3473 

6A Highly Integrated SupIRBuck

SOLDER RESIST 

• It is recommended that the lead lands are Non 

Solder Mask Defined (NSMD). The solder resist 

should be pulled away from the metal lead lands 

by a minimum of 0.025mm to ensure NSMD 

pads.  

• The land pad should be Solder Mask Defined 

(SMD), with a minimum overlap of the solder 

resist onto the copper of 0.05mm to 

accommodate solder resist misalignment. 

• Ensure that the solder resist in between the lead 

lands and the pad land is ≥ 0.15mm due to the 

high aspect ratio of the solder resist strip 

separating the lead lands from the pad land. 

Figure 32: Solder Resist 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

* Contact International Rectifier to receive an electronic PCB Library file in your preferred format