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TP5602B Datenblatt(PDF) 16 Page - Billiton Ltd. |
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TP5602B Datenblatt(HTML) 16 Page - Billiton Ltd. |
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16 / 22 page  南京拓微集成电路有限公司 NanJing Top Power ASIC Corp. 16 REV_2.1 尤其 VIO 的电容可以尽量加大容 值和功率能力（如输出 5V2A 时用 2 个 22uF 的或 47uF 的瓷片功率电容并 联于两个 VIO 脚，如果大电流下 VIO 纹波较大或不稳定，建议外接更大电 容，如设置输出 5V3A 时，VIO 端需 接 4 个 1206 封装的 22uF 或 2 个 47uF， 或更大更稳定），并需要十分靠近芯片 VIO 脚。 热考虑 虽然 QFN24 封装的外形尺寸很 小，但其散热特性很好，然而需要 PCB 版的设计配合，最好采用一个热设计 精良的 PCB 板布局以最大幅度地增加 可使用的充电/放电电流。用于耗散 IC 所产生的热量的散热通路从芯片至引 线框架，并通过芯片底部散热片和过 孔到达 PCB 背板铜面。引脚相连的铜 箔面积应尽可能地宽阔，并向外延伸 至较大的铜面积，以便将热量散播到 周围环境中。建议至内部或背部铜电 路层的多加通孔，改善充电器的总体 热性能。当进行 PCB 板布局设计时， 电路板上与充电器无关的其他热源也 是必须予以考虑的，因为它们将对总 体温升和最大充电电流有所影响。 电感选择 充电时 FOSC=700KHz，放电时为降 低 MOS 管 的 损 耗 ， FOSC 降频为 300KHz。 根据不同的输出电流要求，电感取 值 1uH-2.2uH，升压输出 5V2A 推荐使 用 2.2uH，输出 5V3A 推荐使用 1uH。 电感额定电流建议选用大于升压 输出电流 2 倍，内阻较小的功率电感， 同等情况下选用较高的电感值，系统 效率会更高。 TP5602 其他应用方案及注意事项 见后页： |
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