PCF8883USSLASH7EASLASH1 datasheet(35/35 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

PCF8883

Capacitive touch/proximity switch with auto-calibration

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Date of release: 14 September 2016

Document identifier: PCF8883

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28. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8.1

Output switching modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.2

Voltage regulator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Safety notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Characteristic curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

13.1

Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

13.2

Typical reaction time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

13.3

Reservoir capacitor voltage . . . . . . . . . . . . . . 15

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Bare die outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

18.1

Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24

19.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

19.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24

19.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

19.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 26

20.1

Introduction to soldering WLCSP packages . . 26

20.2

Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

20.3

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

20.3.1

Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

20.3.2

Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

20.3.3

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

20.3.4

Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

24.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

24.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

24.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

24.4

Licenses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

24.5

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

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